AMD está probando procesadores Zen 6 eficientes en energía para ultrabooks

Información sobre una muestra de ingeniería temprana del próximo procesador móvil de próxima generación de AMD ha sido descubierta en las bases de datos del servicio de aduanas NBD. El chip en cuestión lleva el nombre en clave Medusa 1 y se basa en la arquitectura Zen 6.

Según la información publicada, la muestra tiene un primer paso A0 y una potencia de diseño térmico (TDP) nominal de 28W. Esto indica que el procesador pertenece a una línea de productos energéticamente eficientes destinada a laptops delgadas y ligeras. El documento corrobora filtraciones anteriores sobre la futura familia Medusa Point que se dividirá en dos grupos: alta potencia (45W) y baja potencia (28W).

Los detalles técnicos recopilados de varias fuentes permiten tener una imagen preliminar del nuevo producto. La línea de bajo voltaje, que incluirá modelos Ryzen 5 y Ryzen 7, contará con una estructura de núcleo híbrido. Se espera una configuración de 4 núcleos estándar, 4 núcleos densos y 2 núcleos de bajo consumo (4C (Clásico) + 4D (Denso) + 2LP (Bajo Consumo)). Esto marcará el primer uso de núcleos de bajo consumo por parte de AMD en procesadores móviles x86, mientras que las versiones Ryzen 9 de mayor rendimiento podrían contar con hasta 22 núcleos.

Todos los chips de la familia utilizarán el socket FP10 unificado. En cuanto a gráficos integrados, los analistas no prevén cambios importantes. Es muy probable que Medusa Point mantenga la actual arquitectura RDNA 3.5. No se espera una transición a un nuevo núcleo gráfico, como RDNA 5 o UDNA, antes de 2027.

La aparición de una muestra temprana en documentos de envío sugiere que AMD ha entrado en la fase de pruebas internas para sus futuros procesadores móviles. El mercado no espera un anuncio oficial y el inicio de envíos para estos nuevos productos antes de 2027, siendo el año actual probablemente dedicado a la actualización de las líneas existentes.