Nuevo zócalo Intel LGA 1954 mantiene dimensiones y compatibilidad de refrigeración con sus predecesores

Los usuarios que consideren los futuros procesadores de gama alta Nova Lake de Intel deben prepararse para comprar una nueva placa base, pero no un nuevo enfriador. Según la documentación de envío descubierta en los registros de servicio de NBD, la línea Nova Lake-S debutará con el zócalo LGA 1954. La noticia crucial es que las dimensiones físicas del zócalo permanecen sin cambios: 45x37.5mm. Esto coincide exactamente con el tamaño de los actuales zócalos LGA 1700 (Alder Lake, Raptor Lake) y los próximos zócalos LGA 1851 (Arrow Lake) .
La serie Nova Lake-S será la primera oferta de Intel en el mercado masivo que romperá la barrera de los 50 núcleos. El chip insignia, sugieren las fuentes, contará con un diseño híbrido: 16 núcleos de alto rendimiento, 32 núcleos eficientes y 4 núcleos de ultra bajo consumo (LPE), totalizando 52 núcleos. Esto más que duplica la cantidad de núcleos del actual chip insignia Arrow Lake-S (Core Ultra 9 285K).
La fabricación utilizará el nodo de vanguardia 14A de Intel para componentes clave y el proceso de 2nm de TSMC para chiplets de soporte. La disponibilidad del proceso 18A-PT de Intel para empaquetado 3D complejo (3DIC) allana el camino para variantes de Nova Lake con mayor capacidad de caché, proporcionando potencialmente una ventaja competitiva seria contra soluciones rivales populares.
Se espera que los procesadores lleven la marca Core Ultra 400S. Los rumores indican que la designación Core Ultra 300 está reservada para los chips móviles Panther Lake previstos para finales de 2025. Se anticipa que los procesadores de escritorio Intel Nova Lake-S lleguen el próximo año. Así que, aunque los usuarios necesitarán presupuestar para una nueva placa base, es muy probable que sus enfriadores existentes sigan siendo compatibles, como concluye el informe.
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