Los procesadores de próxima generación de MD contarán con un aumento importante en núcleos y caché

AMD está desarrollando activamente una nueva línea de procesadores basada en la arquitectura Zen 6, internamente conocida como Medusa Ridge. Según conocidos informantes, se espera que los próximos chips ofrezcan un aumento significativo en la cantidad de núcleos y el tamaño de la caché, potencialmente revolucionando tanto las soluciones de escritorio como las de servidor.
Entre las configuraciones rumoradas se encuentran modelos con 12, 24 y 32 núcleos físicos. Notablemente, diferentes modelos contarán con distintos tipos de núcleos: se dice que los procesadores de 12 y 24 núcleos están construidos sobre núcleos de alto rendimiento Zen 6, mientras que la variante de 32 núcleos se espera que utilice núcleos Zen 6c de bajo consumo energético. Las filtraciones sugieren que los modelos base sin tecnología 3D V-Cache tendrán los siguientes tamaños de caché L3:
- Un solo CCD Zen 6: alrededor de 48 MB de caché L3;
- Doble CCD Zen 6: un total de 96 MB de caché L3;
- Un solo CCD Zen 6c: aproximadamente 64 MB de caché L3;
- Doble CCD Zen 6c: hasta 128 MB de caché L3.
Estas cifras reflejan un aumento sustancial en la capacidad de caché en comparación con generaciones anteriores, lo que debería mejorar el rendimiento en tareas de juegos y procesamiento de datos. Los informes también apuntan a una futura serie Ryzen X que contará con hasta 24 núcleos y hasta 160 MB de caché L3 en la configuración base. Además, se rumorea que AMD está trabajando en una nueva tecnología de integración 2.5D que podría mejorar la conectividad de los componentes del chip, aumentando el ancho de banda de datos. Esto sería particularmente beneficioso para modelos multi-CCD, donde la sinergia entre la caché y las unidades de cómputo es crítica para maximizar la eficiencia.
Los nuevos procesadores mantendrán la compatibilidad con el zócalo AM5, lo cual es una buena noticia para los usuarios que ya han invertido en las últimas placas base. AMD también planea introducir avances arquitectónicos similares en el segmento móvil, con nuevos productos bajo las marcas Ryzen AI 400 Medusa Point y Ryzen AI Max+ 400 Medusa Halo. Se espera que estos chips móviles compitan con los actuales líderes del mercado.
Es importante señalar que gran parte de esta información sigue siendo especulativa. Sin embargo, si estas innovaciones se materializan, la nueva línea de procesadores de AMD podría convertirse en un competidor formidable en el mercado global de computación, estableciendo nuevos estándares para el rendimiento y la eficiencia energética.
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