Minisforum presenta la placa base Mini-ITX con Ryzen 9 7945HX3D
La marca china Minisforum ha lanzado la BD790i X3D, que cuenta con la tecnología 3D V-Cache de AMD. Ahora disponible para compra global, esta placa base combina la eficiencia de grado móvil con la potencia de nivel de escritorio, atendiendo a los entusiastas de factores de forma pequeños (SFF).
En su núcleo, la BD790i X3D alberga el AMD Ryzen 9 7945HX3D, una adaptación móvil del Ryzen 9 7950X3D de clase escritorio, optimizada para su integración en plataformas de escritorio compactas. El procesador mantiene su configuración de 16 núcleos y 32 hilos, pero introduce una arquitectura única: un die CCD está equipado con 64MB de caché L3 utilizando la tecnología 3D V-Cache, lo que aumenta significativamente el rendimiento en tareas intensivas en datos. Con una velocidad de reloj máxima de 5.4 GHz y un TDP de 100W, el chip logra un equilibrio entre potencia bruta y eficiencia térmica.
Construida en el factor de forma Mini-ITX, la BD790i X3D es ideal para cajas de PC compactas. A pesar de su pequeño tamaño, ofrece una impresionante variedad de características:
- Dos ranuras SODIMM DDR5 que soportan velocidades de memoria de hasta 5200 MHz;
- Dos ranuras M.2 PCIe 5.0 ×4 para almacenamiento ultra-rápido;
- Ranura PCIe 5.0 ×16 para GPUs de próxima generación;
- Sistema de refrigeración mejorado con un disipador de calor integrado, soporte para un ventilador de 120mm y un enfriador de SSD dedicado.
Las opciones de conectividad incluyen HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, un puerto USB-C de 10Gbps, seis puertos USB-A (incluyendo dos de 5Gbps), USB 3.2 Gen1, Ethernet de 2.5Gb, Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.3. La BD790i X3D tiene un precio de $599 (aproximadamente 54,000 RUB) y comenzará a enviarse en las próximas semanas. Con su combinación de alto rendimiento y diseño compacto, esta placa base está lista para convertirse en una de las mejores opciones para PCs de juegos potentes pero eficientes en espacio y estaciones de trabajo de renderizado.
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