Intel podría ser vendido en partes: Acuerdos con TSMC y Broadcom en discusión

Intel está en el centro de un posible acuerdo que podría llevar a la división de la empresa entre dos importantes actores de la industria: TSMC y Broadcom. Según The Wall Street Journal, ambas empresas están considerando adquirir diferentes segmentos de Intel, pero el proceso se complica por las dificultades financieras del fabricante y la posible oposición de las autoridades estadounidenses.
Las fuentes indican que Broadcom está interesada en las divisiones de diseño y marketing de chips de Intel, alineándose con su estrategia de expansión a través de fusiones y adquisiciones. Sin embargo, Broadcom no tiene interés en las instalaciones de fabricación de Intel y, por lo tanto, está buscando un socio dispuesto a asumir esa parte del negocio.
Mientras tanto, TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, está considerando la posibilidad de adquirir las instalaciones de litografía de Intel. Algunas fuentes sugieren que la empresa taiwanesa podría formar un consorcio de inversores para financiar el acuerdo, fortaleciendo aún más la posición de TSMC en la industria global de semiconductores.
El interés en desmantelar Intel ha crecido en medio de las severas dificultades financieras de la empresa. En 2023, su división de fabricación reportó pérdidas de $7 mil millones, mientras que el precio de las acciones de Intel ha caído un 60% en los últimos años. La situación se agrava aún más por los retrasos en los planes de producción, una presencia en declive en el mercado de chips de IA y una fuerte dependencia de los subsidios gubernamentales.
En esta etapa, las discusiones siguen en sus primeras fases, y Intel aún no ha recibido ninguna oferta formal. Sin embargo, si las empresas avanzan, el acuerdo podría reconfigurar radicalmente el mercado de semiconductores, redistribuyendo el poder entre los actores clave. Por ahora, Intel sigue bajo un intenso escrutinio por parte de inversores y competidores, con su futuro pendiendo de un hilo.
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