Huawei presenta un reemplazo para la Ley de Moore — La empresa promete chips de clase 1.4nm para 2031
Arkadiy Andrienko
Huawei ha establecido un nuevo hito en la carrera de semiconductores, diciendo que para 2031 espera producir chips con una densidad de transistores comparable a dispositivos de clase 1.4nm. La principal conclusión de la presentación fue que la tradicional Ley de Moore (duplicar la densidad de transistores reduciendo su tamaño físico) está efectivamente fuera de la mesa para Huawei en este momento. Así que han ideado un concepto alternativo, que llaman la “ley de escalado τ (tau).” La esencia del enfoque es cambiar el enfoque de reducir transistores a acortar el tiempo que tarda una señal en viajar a través del chip y todo el sistema.
A nivel de chip, esto significa abordar la resistencia y la capacitancia, y rediseñar las interconexiones para acortar la longitud física de las rutas de datos. A continuación, vienen mejoras arquitectónicas al conjunto de instrucciones y protocolos a nivel de sistema que reducen la latencia. La idea en sí no es exactamente innovadora — los ingenieros siempre han trabajado en este tipo de optimizaciones — pero Huawei está tratando de convertir este conjunto de métodos en su principal motor de desarrollo.
La primera implementación del enfoque será una tecnología llamada Logic Folding, que Huawei está preparando para sus próximos procesadores móviles Kirin en 2026. Comparar los nodos de proceso de diferentes fabricantes solo tiene sentido basado en la densidad de celdas lógicas, la eficiencia energética y las tasas de rendimiento — y aquí la afirmación de Huawei de una clase de 1.4nm plantea preguntas. La compañía no proporcionó mediciones independientes, no nombró la fábrica que podría producir realmente tales chips, y no dio detalles sobre la arquitectura de los transistores o la cadena de herramientas EDA para la que se está adaptando el diseño.
El panorama competitivo en 2031 tampoco será estático. TSMC está listo para llevar su generación A14 (generalmente considerada el nodo de 1.4nm) al mercado tan pronto como 2028. Intel está apuntando a su proceso 14A alrededor del mismo tiempo, y Samsung también planea avanzar más allá de 2nm hacia finales de la década. Si esos plazos se mantienen, para cuando llegue el hipotético producto de 1.4nm de Huawei, estaría aproximadamente tres años detrás de los líderes de la industria en términos de producción en volumen. Dada la situación actual — donde los fabricantes chinos están excluidos del equipo EUV de ASML, que es esencial para la producción en masa de las capas más densas de un chip — incluso una brecha de tres años sería un logro serio.
Huawei está tratando de redefinir las métricas de progreso donde el camino clásico está bloqueado. La verdadera prueba del concepto comenzará este otoño, cuando lleguen los primeros chips Kirin con Logic Folding. Sus benchmarks mostrarán si la “ley tau” ofrece algún beneficio real en velocidad o potencia, o si es solo un eslogan conveniente para presentaciones.
¿Qué piensas — puede un enfoque en trucos arquitectónicos y la reducción de rutas de señal compensar la falta de litografía EUV en la carrera a largo plazo por los nanómetros? Comparte tus pensamientos en los comentarios.