Intel Está Mejorando: Las CPUs Nova Lake Ya en las Etapas Finales de Pruebas
Arkadiy Andrienko
Intel ha comenzado a enviar las primeras muestras de ingeniería de los procesadores Nova Lake, lo que significa que el desarrollo ha entrado en la fase de pruebas finales, con el lanzamiento al mercado de los modelos de escritorio Nova Lake-S aún previsto para la segunda mitad de 2026.
Según información temprana, Nova Lake-S vendrá en dos versiones: de un solo chip y de doble chip. Se espera que las variantes de un solo chip ofrezcan hasta 28 núcleos físicos, mientras que las configuraciones de doble chip de gama alta podrían alcanzar 52 núcleos, divididos entre rendimiento (núcleos P), eficiencia (núcleos E) y núcleos LP de bajo consumo. La generación actual de escritorio Arrow Lake-S alcanza un máximo de 24 núcleos. De ahí el rumor sobre un aumento del rendimiento multihilo de 2x mencionado en las filtraciones, mientras que se espera que el rendimiento de un solo núcleo aumente alrededor del 20% según las mismas estimaciones.
La enorme expansión de caché también vale la pena mencionar. Se rumorea que los modelos de un solo chip obtendrán hasta 144MB de caché L2+L3 combinada más caché de bloque bLLC, mientras que las variantes de doble chip obtienen hasta 288MB. Esto es un claro guiño al juego de 3D V-Cache de AMD: los juegos y las cargas de trabajo de productividad podrán aprovechar grandes cantidades de memoria rápida para reducir la latencia y aumentar los FPS. Intel está tratando de cerrar una de sus principales brechas en el segmento de juegos.
Desafortunadamente, Nova Lake-S requerirá una nueva placa base. Los CPUs se trasladan al zócalo LGA 1954, emparejados con chipsets de la serie 900 liderados por el Z990. El soporte de RAM sigue siendo DDR5, pero se expandirá para incluir CUDIMM y CQDIMM, lo que permitirá un funcionamiento estable con módulos de hasta 8000 MT/s en configuraciones de un DIMM por canal. Las líneas PCIe 5.0 aumentan de 24 a 36, y las PCIe 4.0 de 4 a 16, ofreciendo más flexibilidad para SSDs rápidos y tarjetas gráficas.
El TDP de los procesadores insignia se encuentra en el rango de 125–175W (PL1), pero el consumo de energía máximo pinta una imagen muy diferente: los modelos de un solo chip pueden alcanzar hasta 350W, mientras que las variantes de doble chip pueden llegar a 700W. Esos son números serios que requerirán un nuevo margen de maniobra por parte de los fabricantes de refrigeradores y placas base. Intel probablemente compartirá detalles oficiales en Computex, donde también podríamos ver las primeras placas de la serie 900.
¿Qué piensas? ¿Puede Intel competir cara a cara con Zen 6 en juegos y multitarea con Nova Lake, o el precio-rendimiento y la eficiencia volverán a ser los factores decisivos? Háznoslo saber en los comentarios.