Informe de VGTimes desde el stand de ADATA en CES 2026: Aspectos destacados de un fabricante líder de memoria y almacenamiento

Durante CES 2026, el Editor en Jefe de VGTimes, Rodion Ilin, echó un vistazo a los últimos productos de ADATA, un importante fabricante de soluciones de memoria y almacenamiento que se especializa en DRAM, SSD y productos flash tanto para el mercado de consumo como para el profesional. Muchas de las tecnologías de la empresa y productos orientados a los videojuegos se exhibieron en Las Vegas bajo la marca XPG.

La presentación fue liderada por el representante de ADATA, Luca Di Fiore. Comenzó con una revisión de los últimos desarrollos de memoria de alta densidad de ADATA, comenzando con los CU-DIMM DDR5 de cuatro rangos. Explicó que estos módulos representan una exhibición mundial de primera vez anunciada en coordinación con los principales fabricantes de placas base en CES. El prototipo mostrado acababa de salir del laboratorio y demostró la capacidad de abordar cuatro rangos de memoria dentro de un solo módulo.

Cada módulo ofrece una capacidad de 64 GB, lo que significa que las placas base y CPUs de próxima generación podrán soportar hasta 256 GB de memoria por sistema, en comparación con el límite actual de 192 GB. Di Fiore señaló que una mayor densidad de memoria generalmente viene con una penalización en el rendimiento, pero en este caso, la dirección de cuatro rangos permite que la memoria mantenga altas frecuencias. La DRAM demostrada opera a una tasa de datos efectiva de 7,200 MT/s, mostrando que una mayor capacidad ya no requiere un sacrificio significativo en velocidad. Describió el módulo como una exhibición de laboratorio de cómo se verán los futuros diseños de CU-DIMM de alta densidad.

Pasando a la memoria orientada al consumidor, Di Fiore destacó el fuerte enfoque de ADATA en la sostenibilidad. Un ejemplo fue la memoria NovaKey RGB, parte del lenguaje de diseño Project Infinity de la empresa. Señaló que la estética de espejo infinito es actualmente popular en el hardware de juegos, y NovaKey abraza esa tendencia mientras también enfatiza el diseño ecológico. Alrededor del 50 por ciento del metal y el 85 por ciento del plástico utilizado en el producto son materiales reciclados. Agregó que la gestión de ADATA se somete a una capacitación ESG obligatoria cada mes, subrayando cuán en serio toma la empresa la sostenibilidad al lanzar nuevos productos.

La presentación luego se trasladó a soluciones de almacenamiento externo. Di Fiore presentó el SR800, un SSD externo compacto diseñado principalmente para usuarios de teléfonos inteligentes. La unidad se adhiere magnéticamente a un teléfono, funciona como un soporte y puede ser utilizada por creadores que frecuentemente graban videos en dispositivos móviles. También mostró un SSD externo ultra compacto Project Bullet X con capacidades de hasta 4 TB, que ofrece velocidades de lectura de hasta 4,000 MB/s y velocidades de escritura de hasta 3,800 MB/s.

Otro producto de almacenamiento que destacó fue Project TapSafe. Este SSD externo utiliza plástico reciclado e incorpora seguridad basada en NFC. Los datos en la unidad están encriptados, y los usuarios autentican el acceso a través de su smartphone usando NFC, por ejemplo, mediante el reconocimiento de huellas dactilares, convirtiendo el teléfono en una llave de acceso segura.

Di Fiore también enfatizó el liderazgo de ADATA en los estándares de memoria flash, señalando que la compañía fue la primera en comercializar tanto las tarjetas microSD 7.1 Express como las SD 8.0 Express. Señaló que la microSD 7.1 Express es particularmente relevante ahora, ofreciendo capacidades de hasta 1 TB y altas velocidades muy adecuadas para dispositivos como la Nintendo Switch 2. Más allá del almacenamiento para consumidores, mencionó el extenso trabajo de ADATA en empaquetado de memoria compacta para aplicaciones de AIoT, como gafas inteligentes. Gracias a las capacidades internas de corte de obleas y reacondicionamiento de NAND, ADATA puede ofrecer soluciones altamente personalizadas para dispositivos integrados.

La presentación luego se trasladó a las fuentes de alimentación bajo la marca de juegos de ADATA, XPG. Di Fiore señaló que XPG se encuentra entre los cinco principales proveedores de fuentes de alimentación a nivel mundial. Destacó a XPG Fusion como el modelo insignia de la marca: una fuente de alimentación digital de 1,600 W. Recordó haberlo demostrado en Computex dos años antes, donde alimentó con éxito cuatro GPU RTX overclockeadas a 2,100 W. Fusion cuenta con control total por software, una garantía de 12 años y diagnósticos avanzados, incluyendo una función de "caja negra" que permite a los ingenieros analizar registros de fallos y mejorar futuros diseños.

Basándose en esa visión, Di Fiore explicó que XPG ha trasladado esta tecnología a sus plataformas de fuentes de alimentación Platinum de tercera generación. La primera generación se centró en el silencio y la eficiencia, la segunda en la conformidad con ATX 3.1, y la tercera en la inteligencia a nivel de software. Estos nuevos modelos cuentan con conectividad por software y protección contra sobrecorriente de GPU. En lugar de cortar instantáneamente la energía cuando se detecta un problema, el sistema realiza un apagado controlado, protegiendo la GPU y el resto del sistema. Esta plataforma se conoce como CyberCore 3.

Describió CyberCore 3 como la fuente de alimentación más densa en términos de potencia en el mundo, entregando 1,000 W en un factor de forma SFX ultra compacto. El diseño interno limpio y los terminales de alta calidad permiten a XPG lograr esta densidad sin aumentar el tamaño físico.

Di Fiore también discutió el enfoque renovado de XPG hacia las fuentes de alimentación semi-modulares, dirigidas principalmente a integradores de sistemas. Mientras que los integradores a menudo solicitan configuraciones simplificadas y más baratas con menos cables, XPG cree que esto limita la capacidad de actualización a largo plazo. Por lo tanto, la compañía continúa ofreciendo diseños semi-modulares que preservan la expandibilidad, asegurando que los usuarios finales no queden atrapados en configuraciones comprometidas.

Concluyó el segmento de fuentes de alimentación destacando a XPG Pylon 2, la plataforma más vendida de la compañía con calificación Bronze. Di Fiore señaló que aproximadamente un uno por ciento de todas las construcciones de PC DIY del año pasado utilizaron una unidad Pylon, una cifra impresionante dado el número de SKU de fuentes de alimentación en el mercado. La plataforma utiliza una topología LLC que se encuentra típicamente en fuentes de alimentación con certificación Gold, ofreciendo efectivamente un diseño de nivel Gold a un precio de nivel Bronze.

Luego, la atención se centró en los periféricos, comenzando con sillas para juegos. Di Fiore presentó Nimbus, la nueva línea de sillas de malla de XPG. Posicionada como un modelo de entrada, Nimbus ofrece una ergonomía sólida, soporte lumbar ajustable, construcción de metal resistente y un precio objetivo de alrededor de $200. Luego presentó Nexus Plus, una silla de malla de gama alta con cobertura total de malla, reposacabezas ajustable y soporte lumbar ajustable para un ajuste de asiento más preciso.

A continuación vino Project Dock, uno de los conceptos de XPG más comentados en CES 2026. Project Dock es un chasis de banco abierto construido en torno a la filosofía de diseño "exoesqueleto" de XPG, donde la forma apoya directamente la función. El chasis cuenta con paneles magnéticos intercambiables, incluidos diseños de vidrio y metal con el IP de carácter Mera de XPG. La placa base se puede montar horizontal, vertical o rotativamente para diferentes configuraciones, y casi todos los componentes se conectan magnéticamente, incluidos los monitores y los soportes de accesorios.

Project Dock también admite fuentes de alimentación duales e incluso sistemas duales, lo que lo hace atractivo para los streamers que desean máquinas separadas para jugar y transmitir. Di Fiore enfatizó la flexibilidad como el principio fundamental detrás del diseño.

Integrado en Project Dock hay un prototipo de sistema de flujo de aire llamado “Dynamic Breathing.” Di Fiore explicó que los ventiladores Hurricane Mag de XPG ya admiten conexión magnética y flujo de aire reversible. El siguiente paso es el control total por software a través de USB, eliminando la necesidad de hubs de control externos. Esto permite que el sistema ajuste dinámicamente la dirección y velocidad del ventilador según la carga de trabajo, por ejemplo, priorizando la refrigeración de la GPU durante los juegos o la refrigeración de la CPU durante el renderizado.

El sistema puede detectar fallos en los ventiladores en tiempo real, redistribuir el flujo de aire a través de los ventiladores restantes y mantener un funcionamiento seguro mientras el usuario reemplaza el hardware defectuoso. Al controlar dinámicamente la entrada y el escape, el sistema mejora la eficiencia térmica, reduce el ruido y retrasa la estrangulación térmica.

La presentación continuó con una exhibición de los recientes ganadores de concursos de modding, construidos utilizando chasis de XPG como el caso VALOR Micro-ATX y el Starker Air BTF, uno de los casos de juegos enfocados en RGB más vendidos de XPG. Di Fiore también mencionó brevemente nuevos monitores, incluidos modelos de 24 y 27 pulgadas con tasas de refresco que varían de 120 Hz hasta 200 Hz, y sugirió futuros monitores de modo dual.

He luego presentó OceanView, el concepto de chasis de doble cámara insignia de XPG. Mostrado por primera vez en Computex, el diseño ha sido refinado basado en comentarios y se lanzará en el segundo trimestre a un precio de $159 sin ventiladores.

Finalmente, Di Fiore pasó a las soluciones de refrigeración de XPG, enfatizando que la facilidad de instalación es un principio fundamental detrás de su diseño. Luego demostró cómo se pueden instalar soluciones de refrigeración en el chasis Invader X Elite, destacando el soporte para radiadores montados en la parte superior y un diseño general pensado para facilitar una instalación más limpia, especialmente para configuraciones de refrigeración más grandes.

Introdujo la línea de ventiladores Hurricane Clip, que utiliza un sistema de montaje basado en clips con un solo conector que maneja tanto el control RGB como PWM, reduciendo significativamente el desorden de cables y simplificando la instalación.

Después de eso, Di Fiore presentó el Maestro View 62DA, un enfriador de aire de doble torre equipado con una pantalla integrada. Posicionado como una alternativa más asequible a las soluciones de refrigeración líquida, soporta hasta 250 W de carga térmica. La pantalla se adhiere magnéticamente, haciendo que la instalación y los ajustes de orientación sean sencillos.

Separado del enfriador, Di Fiore mostró un módulo de pantalla OLED curva diseñado para ser montado dentro de un chasis de PC. Esta pantalla no es parte del enfriador en sí, sino un componente independiente destinado a la integración en el caso. Se adhiere magnéticamente y se puede posicionar en diferentes orientaciones dentro del chasis.

La pantalla OLED curva se empareja con un software propietario que utiliza proyección de perspectiva forzada. Al tener en cuenta la ubicación del sistema y la posición de visualización del usuario, el software ajusta los visuales para que el contenido de video estándar aparezca correctamente en la superficie curva. Di Fiore señaló que este enfoque asegura una alineación adecuada y consistencia visual, un área donde, en su opinión, muchas soluciones competidoras fallan.

Concluyó explicando que XPG busca resolver tanto los desafíos de hardware como de software juntos, ofreciendo no solo diseños impactantes, sino sistemas que se adaptan inteligentemente a cómo los usuarios realmente interactúan con sus PC.

Artículo de Rodion Ilin y Fazil Dzhyndzholiia.

VGTimes ha estado operando desde 2011 y durante este tiempo ha asistido a docenas de exposiciones y festivales donde nuestros periodistas han recopilado numerosos materiales exclusivos. Por ejemplo, en 2019 asistimos a una exhibición cerrada de Cyberpunk 2077 en gamescom, en 2017 preparamos un reportaje fotográfico de WG Fest, en 2020 estuvimos en el evento de juegos más grande de Asia, CAGS, y también visitamos "IgroMir" varias veces, donde vimos a Hideo Kojima y otros desarrolladores famosos. El año pasado, viajamos a la tierra del sol naciente para TGS 2024, donde nos sorprendió la magnitud del evento. Y este año vimos con nuestros propios ojos una de las principales exposiciones de juegos de Asia — ChinaJoy en Shanghái y gamescom asia en Bangkok.